圓腔式氧電漿機（Oxygen Plasma）

分析原理：

電漿作用包含了紫外線，中性粒子，活化粒子， 電子及離子的反應。這些具能量的粒子能引發許多特殊的化學與物理的反應，進行清潔及改變材料表面以達到特殊的功能及效果。例如在電漿蝕刻技術中，正離子經由電漿鞘層 （Plasma Sheath） 加速後轟擊矽晶圓，使其表面原子的鍵結破壞進而能迅速 與活化粒子進行化學反應達到蝕刻效果。電漿已廣泛應用於各種領域，包含半導體積體電路製造，半導體封裝，手術刀具的殺菌等。