圓腔式氧電漿機（Oxygen Plasma）

分析原理：

電漿作用包含了紫外線、中性粒子、活化粒子、電子及離子的反應。這些具能量的粒子能引發許多特殊的化學與物理的反應，進行清潔及改變材料表面以達到特殊的功能及效果。例如在電漿蝕刻技術中，正離子經由電漿鞘層(Plasma Sheath)加速後轟擊矽晶圓，使其表面原子的鍵結破壞進而能迅速與活化粒子進行化學反應達到蝕刻效果。電漿已廣泛應用於各種領域，包含半導體積體電路製造、半導體封裝、手術刀具的殺菌等。